半导体材料提纯作为发展半导体器件的重要基础，原料和中间媒介的高纯度和生产环境的洁净度是影响产品质量的一个突出问题。微尘颗粒沾附在制作半导体组件的晶圆上便有可能影响到其上精密导线布局的样式，造成电性短路或断路的严重后果。因此，不仅要对空气中控制粒子的尺寸有极高的要求，而且也需进一步控制粒子数。